道康寧TC5888 散熱硅脂硅膠高導熱性能
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創新型導熱化合物
道康寧TC-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物，TC-5888導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統的性能、可靠性和裝配效率，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數據網絡和電信基礎設施的服務器，以及用于游戲機、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。
專業導熱 安全認證
道康寧TC5888硅脂是擁有優異的導熱性能- 可提高裝配的效率和精度- 材料在容器打開后依然保持穩定，粘度也不會隨時間推移而改變- 絲網印刷簡易且一致性好。
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