道康寧TC5630導熱硅脂硅膠cpu散熱硅脂電源模塊導熱硅膠

DOWSIL?tc - 5630導熱復合設計
為設備的冷卻提供有效的熱傳遞，包括
服務器、筆記本和筆記本中的計算機mpu和cpu。

?容易流動
應用程序
?不溶解的配方
?低密度
?可實現薄鍵線
厚度和低熱
電阻
?高導熱系數
?穩定性好(耐干)
Thermal Conductivity btu/hr-ft-°F W/m-K  4.5

產品概述

道康寧TC-5630具有優異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能；與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆具有極好的粘接性

應用

道康寧TC-5630專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統；個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的散熱膏，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走；道康寧TC-5630電腦散熱膏的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。